Admite unión y separación de placas base Android e IP7G-14PM, separación del marco de la pantalla, etc., capas rápidas y precisas, plantación de estaño, eliminación de pegamento y unión de placas base, etc.
Diseño modular, una variedad de módulos combinados, módulos comunes en la base, buena escalabilidad, fácil expansión de nuevos módulos.
El área de calentamiento es grande, la compatibilidad es buena y admite la operación de desoldadura de varios componentes de la placa base, lo que es más conveniente y rápido.
Control de temperatura inteligente, ajuste de temperatura personalizado según diferentes puntos de fusión, con calentamiento rápido, larga vida útil y temperatura uniforme.
Diseño de hebilla giratoria de 360° + riel guía, adecuado para una sujeción precisa de placas base de diferentes formas, mejorando la eficiencia del mantenimiento.
El módulo está equipado con una columna de posicionamiento, que se puede separar y unir con precisión a la placa principal, y es fácil de llevar.
Diseño de disipación de calor hueco, resistencia a altas temperaturas.
Almohadillas de pie de silicona resistentes al desgaste, funcionamiento estable, buen efecto antideslizante.
Código | HER017068 |
Garantía | 2 meses |
Cantidad por caja | 0 |